LOCTITE? ABLESTIK QMI529HT芯片粘接劑可用作軟焊料替代品,或用于高UPH性能應(yīng)用中。
無論置于使用芯片鍵合機(jī)后置加熱,還是焊線機(jī)前置加熱,最大生產(chǎn)率都是通過在線固化實(shí)現(xiàn)。
導(dǎo)電性
導(dǎo)熱性
無氣泡膠層
疏水性
SMD(Surface Mount Device)
MARUWA
市場價:0.00
價格:0.00
SOP(Small Outline PKG) STD
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