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LOCTITE ECCOBOND UF 3820FL可重復使用的底部填充膠是專門為CSP，WLCSP和BGA應用而設計的。其配方可在適中的溫度下快速固化，以最大限度地減少對其他部件的應力。這種材料的高玻璃化轉變溫度和高斷裂韌性能夠在熱循環(huán)過程中為焊點提供出色的保護。

產品優(yōu)勢：

• 高Tg

• 易于返工

• 不含鹵素

• 一個組成部分

• 在適中的溫度下快速固化

• 室溫流動能力

• 高斷裂韌性

• 優(yōu)異的熱循環(huán)性能

• 與大多數無鉛焊料兼容

• 在熱/濕偏置下具有穩(wěn)定的電氣性能

典型封裝應用:CSP,WLCSP和BGA