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LOCTITE ECCOBOND UF 3810，環(huán)氧樹脂，可返修的芯片底部填充材料

LOCTITE? ECCOBOND UF 3810 是專為CSP（芯片尺寸封裝）/ BGA（球柵陣列）芯片而開發(fā)的可返修底部填充材料。本產(chǎn)品可在中溫下快速固化，從而降低在固化過程中對元件產(chǎn)生的應(yīng)力。同時(shí)它還可以為焊點(diǎn)提供非常優(yōu)異的機(jī)械補(bǔ)強(qiáng)，提高其在冷熱循環(huán)可靠性測試中的表現(xiàn)。

• 中溫下快速固化

• 無鹵素

• 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度高

• 與大多數(shù)無鉛焊料兼容